시스템반도체공학과 이정현 학생, ‘대한민국 반도체 설계대전’ 대통령상 수상
- 2026.10.28
시스템반도체공학과 박관서 교수 연구팀의 이정현 석사과정생이 10월 15일(목) 서울 코엑스에서 열린 ‘제27회 대한민국 반도체 설계대전’ 시상식에서 최고상인 대통령상을 수상했다.
대한민국 반도체 설계대전은 2000년 첫 대회 이후 매년 개최되는 국내 최대 규모의 대학(원)생 반도체 설계 공모전으로, 차세대 반도체 설계 인재를 발굴하고 창의적인 설계 아이디어를 산업계와 연결하는 역할을 해 왔다.
올해 대회에는 전국 대학에서 총 73개 작품이 출품됐으며, 예선과 본선 심사를 거쳐 21개 작품이 최종 수상작으로 선정됐다. 대통령상은 이 가운데 단 한 작품에만 수여되는 대회 최고상이다.
이번 수상작은 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고대역폭메모리(HBM)의 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 수신 회로 설계 기술이다. HBM은 AI 반도체가 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 핵심 메모리다. 최근 AI 반도체의 성능이 높아지면서 처리해야 할 데이터양도 늘어나고 있어, 빠른 데이터 전송과 저전력 기술의 중요성이 커지고 있다.
데이터를 빠르고 정확하게 수신하려면 데이터가 들어오는 시점에 맞춰 클럭의 위상을 정밀하게 조정하고, 회로 내부 소자 간 미세한 편차로 발생하는 오프셋 오차를 함께 보상해야 한다. 기존 기술은 이러한 오차를 보정하기 위해 데이터 전송을 일시적으로 중단하고 별도의 조정 과정을 거치거나 추가 회로를 사용해야 했다. 이로 인해 전력 소모가 늘어나고 회로가 차지하는 공간도 커지는 한계가 있었다.
연구팀은 데이터가 들어오는 시점의 오차와 회로 내부에서 발생하는 오프셋 오차를 구분하고, 데이터 전송을 멈추지 않고도 두 오차를 자동으로 보정하는 기술을 개발했다. 특히 간단한 신호 정보만으로 오차를 파악하고 보정할 수 있도록 설계해 별도의 조정 과정 없이도 안정적으로 데이터를 수신할 수 있게 했다.
그 결과 데이터 전송 통로인 핀 하나당 초당 140억 비트(14Gb/s)의 데이터를 처리하면서도 데이터 1비트당 에너지 소모를 0.163pJ 수준으로 낮추는 데 성공했다.
이번 작품은 박관서 교수의 지도 아래 이정현 학생이 설계를 주도했다. 박 교수가 이끄는 차세대 집적회로 및 시스템 연구실(AICS, Advanced Integrated Circuits and Systems Group)은 데이터 통신과 연산을 위한 혼성신호 집적회로와 고속 링크 회로 기술을 연구하고 있다.
박관서 교수팀은 지난해 제26회 대회에서 국무총리상을 수상한 데 이어 올해 최고상인 대통령상을 받으며 반도체 설계 분야의 교육·연구 역량을 다시 한번 입증했다.